描述
IC制造中的核心和关键装备包括制芯（前道工序）和封装（后道工序）2大部分。前道工序装备发展的趋势是研制新型超精细光刻机等设备，以突破0.1ｕm的大关；后道装备则是发展与更密、更小、更轻的新型封装工艺相适应的更快。成本更低的封装设备，并且对整个后封装工序的各种设备以数字化封装线方式进行工艺和装备的集成。由于IC制造不仅对国民经济有巨大的影响，而且对国家安全极为重要，所以一些高精密的IC制造装备成了一些发达国家垄断电子行业的核心武器。国家在IC制造行业中虽有一定的基础，也与国外合资建立了一些生产线，但由于我们自己没有先进的IC制造装备，使我国的IC行业受到了很大的制约。目前我国集成电路芯片制造设备的85％仍依赖进口。为了在IC行业占有一席之地，我国必须自主开发IC制造的核心装备
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