描述
再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某CPU模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使CPU模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较完美地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构
HONEYWELL FF-SEDGE6G2 NSPP FFSEDGE6G2
ALLEN BRADLEY 1785-L80C NSPP 1785L80C
ALLEN BRADLEY 1784-T50A USPP 1784T50A
HARMONIC DRIVE 472446-1 NSFP 4724461
SQUARE D CF2308G10STM NSPP CF2308G10STM
ALLEN BRADLEY 1785-L20E/E NSPP 1785L20EE
MODICON 92-00597-05 USPP 920059705
EUROTHERM DRIVES 591P-0360-500-0011-UK-ARM-0-115-0 USPP
MTS SYSTEMS CO MPM-1904-1550 USPP MPM19041550
