6ES5760-0AB11 SIEMENS 研华携手伙伴深度剖析软硬整合服务的解耦与合作

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在“物联网边缘x智能软硬整合服务”专场分论坛,研华携手伙伴深度剖析软硬整合服务的解耦与合作:会议荣幸邀请到专注于移动专网建设的海能达宽带事业部总监徐胜,为大家分享企业5G私有化部署的解决方案;同时,邀请到国内AI芯片优秀供应商寒武纪行业解决方案专家吴昊,为大家分享了V2X车联网应用方案。此外,研华物联网产品经理及架构师也针对物联网设备联网方案、深度学习技术的AOI缺陷检测解决方案以及智慧建筑运维解决方案做了详细的讲解,EPD无线电子纸更是为软硬融合的边缘智能解决方案提供了助力。期待伴随着数字化转型存在的多方需求,研华及其伙伴都可为客户提供更为详尽的物联网解决方案。

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Hewlett Packard HP 44709A 20 Channel FET Multiplexer

Allied Amphenol Products 356-265 Deca-Pierce Terminator

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Wavetek Model 171 Synthesizer Function Generator

Dell PE 2850 Dual Xeon 3.6GHz 6GB RAM 4x73GB HDDs

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