描述
集成电路同基板中的底板部分是焊接在一一起的。本章主要就是说明这类CPU的特点，有关基板特点的
这里有三种不同型号的嵌入式CPU: 311 模板(IC693CPU311) ，313模板(IC693CPU313)和323模板(IC693CPU323) ，这些嵌入式CPU有如下一些基本特性:CPU类型无法改变，因为它是同基板的底板部分埠接在一一起的.不能使用扩展或者远程机架，因而嵌入式CPU基板不能像模板式CPU那样使用扩展连接，这就意味着如果应用当中需要超过10个的模板，那么这个系统党中就必须使用模板式CPU.
311和313类型CPU模板是5槽的基板，323是10槽的基板，因为其不需模板式CPU，所有的槽位包括第1槽都可以用来安装l/0模板和其他可选模板.存储 器备用电池安装在电源模板中，如果电源模板从基板上被拔下那么电池将同安装在底板上的存储器回路分离，然而底板电路板中包含有一个被称作“超级电容”的高电容，如果电源被切斷或者电池被拿去它可以存储足够的电量用来在短时期内以维持存储器回路的供电，相关部分可参看第6章中的
(8515) Keyence Data Controller DV-90NE
(O4-4) 1 IEE 05464 DISPLAY CARD O4-4
(Q4-3) 1 GOULD A1550X175E-1D FUSE Q4-3
(M5) 19 ALCO MPA106F CHAMBERLIGHT SWITCHES M5
(N3-3) 1 SIEMENS FXD63B225 CIRCUIT BREAKER N3-3
(D6) 1 CUTLER HAMMER DN50SAA14 MODULE D6
(5522) Square D 125 Amp I-Line KA36125 3P 600 VAC (5522
